本公司是由居世界領先地位的軟性銅箔積層板大廠台虹科技股份有限公司的半導體及顯示器材料研發部門分割設立的公司，成立於2020年10月，並由台虹科技100%持有，主要致力於研發與製造半導體產業及顯示器產業所需的先進封裝材料。

在半導體封裝材料領域，本公司提供2.5D/ 3D/ Fan out POP製程所需的基板暫時性解黏膠，並可依客戶需求提供膠水或膜材，增加客戶製程設計的彈性。同時本公司亦投資建立半導體100級無塵室、高度自動化量產設備及自動檢測設備，可提供客戶塗膠玻璃基材小批量產品驗證、測試及製造服務，藉以滿足客戶不同需求及提升產品開發速度。另外，本公司也提供高密著填孔膠材，可應用在RDL銅柱填孔，具有耐高溫，絕緣高頻及調控Warpage等優異特性。

在顯示器封裝材料領域，本公司除可提供多種Mini 和Micro LED所需之封裝材料外，目前成功開發的Micro LED巨量移轉雷射解黏膠，更是提供客戶一個高良率及高穩定的製程解決方案。另外本公司擁有的配方及製程能力，使本公司可配合客戶所需，提供客製化的膠料及膜材設計服務。

後續本公司仍將持續投入大量的研發能量於封裝材料的開發設計，致力於提供客戶多樣化與客製的解決方案，持續為客戶提供專業且高品質的產品及服務。