產品介紹

Products

半導體封裝材料

台虹應材公司製造半導體封裝材料,提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材,產品具高耐化性,耐蝕刻液酸鹼特性,及低能量功率解黏能力。專業class 100無塵室,提供12吋玻璃晶圓塗佈代工,滿足不同CTE、TTV 、 厚度及落塵規格。高密著填孔filling adhesive film膠材,可使用在RDL銅柱填孔,具有耐高溫,絕緣高頻及調控晶圓翹曲特性。

產品應用及規格

產品名稱 H.T. Series H.C. Series Advance Series A.F. Series M.F. Series
應用 Varnish
Coating on glass
Film
產品特性 解黏波段
De-bond wavelength
nm 355,532 355,532 355,532,1064 355 355,532,1064
厚度能力
Thickness
um < 0.5 < 3 < 2 < 3 10~15
穿透度 @940 nm
Transmittance
% > 80% > 80% < 10% > 80% < 10%
穿透度 @550 nm
Transmittance
T.T. % < 40% < 40% < 10% < 50% < 10%
解黏方式
De-bond method
- Laser Laser Laser Laser Laser
體積電阻
Volume Resistance
Ω·cm 1010~1012 1010~1012 1010~1012 1010~1012 1010~1012
玻璃移轉溫度
Tg (DSC)
265 200 150 60 60
熱裂解溫度
Td 5% (TGA)
350 350 345 330 350
清洗方式
Clean Method
- Chemical(Exclusive)
CF4 Plasma
Chemical(Exclusive)
CF4 Plasma
CF4 Plasma Chemical(Exclusive)
CF4 Plasma
CF4 Plasma
抗化性
2.38% TMAH / R.T. test
- No Peeling/
No Swelling
No Peeling/
No Swelling
No Peeling/
No Swelling
No Peeling/
No Swelling
No Peeling/
No Swelling
產品名稱 NPDF Series
應用 Cu pillar space filling & adhesive layer
產品特性 可應對晶片尺寸限制
Chip size limitation
mm > 2
接著膠厚度能力
Film Thickness
um 10~120
可作業晶圓尺寸
Wafer size
mm 200 & 300
拉力測試
Pull Test (Rivet)
Kgf/cm2 538
抗張斷裂強度
Tensile Strength (Pull tester)
Mpa 68
抗張斷裂延伸率
Tensile Elongation (Pull tester)
% 89
楊氏模數
Modulus
Gpa 1.7
玻璃移轉溫度
Tg (DSC)
125
熱膨脹係數
CTE (α1/ α2)
ppm/K 99/145
介電常數
Dielectric Constant @10 GHz
- 2.7
耗散因數
Dissipation Factor @10 GHz
- 0.004
熱傳導度
Thermal conductivity
W/mk 0.3
體積電阻
Volume Resistivity
Ω·cm 1.8 x 1015
熱裂解溫度
d 5% (TGA)
413
吸濕率
Water Absorption Rate
WT. % 0.2
產品名稱 BAQ Series_B30 BAQ Series_B31
應用 2.5D & 3D package chip protection
產品特性 固含量
Solid content
% 30~40 30~40
黏度
Viscosity
cps 5000~9000 3000~7000
厚度能力
Thickness
μm 15~100 10~70
壓合溫度
Bonding temp.
150~180 150~180
壓合壓力
Pressure
Kg·cm 3~4 3~4
烘烤溫度
Soft-baking
℃/mins. 1st stage: 120/ 1
2nd stage: 180/ ≧ 3
3rd stage: 205/ ≧ 6
1st stage: 130/ 5~6
2nd stage: 180/ 2~3
3rd stage: 205/ 2~3
吸濕率
Water Absorption Rate
% < 2 < 2
熱裂解溫度
Td 5% (TGA)
> 350 > 350
玻璃移轉溫度
Tg (DSC)
80~90 80~90
耐熱性
Thermal resistance
- No peeling (250 ℃ x 3hrs) No peeling (250 ℃ x 3hrs)
熱膨脹係數
CTE (α1)
ppm / K > 100 > 100
清潔能力
Cleaning capability (Clean solvent)
- Cleaned within 30 mins. Cleaned within 15 mins.
耐化性
Chemical resistance (Ti890, Stripper)
- No peeling ≦ 30 mins. No peeling ≦ 30 mins.
產品名稱 BAF 895
應用 2.5D & 3D package chip protection
產品特性 固含量
Solid content
% 10~25
黏度
Viscosity
cps 150~6000
厚度能力
Thickness
μm 30~100
壓合溫度
Bonding temp.
90~130
壓合壓力
Pressure
Kg·cm 1~2.5
烘烤溫度
Post-baking
℃/mins. 110/ 10
熱裂解溫度
Td 5% (TGA)
275~285
玻璃移轉溫度
Tg (DSC)
65~75
耐熱性
Thermal resistance
- No peeling (140 ℃ x 3hrs)
熱膨脹係數
CTE (α1)
ppm / K 100~130
解黏方式
De-bond method
- Hydrolytic
清潔方式
Cleaning method
- Water clean
產品名稱 WPDF series
應用 Package warpage control
產品特性 膠層厚度
Thickness
um 13
晶圓翹曲程度
Warping 300*300mm
um 190
玻璃載具測試
Glass test
um 700
晶圓端拉力測試 Pull Test @wafer
玻璃載具端拉力測試 @glass
封膜膠端拉力測試 @EMC
Kgf/cm2 390
588
190
產品使用前翹曲程度
Warpage (Before)/ (After)
um -1100/ -500
耐化性
Chemical resistance
(Stripper SPR920)
- No damage
熱裂解溫度
Td 5% (TGA)
355
表面電阻
Surface resistance
Ω 1010~1012
體積電阻
Volume resistance
Ω·cm 1010~1012
固含量
Solid content
% 45
玻璃移轉溫度
Tg (DSC)
145
熱膨脹係數
CTE (α1)
ppm/℃ 40
儲能模量
Storage Modulus (DMA)
Mpa 700
穿透率
Transmittance (TT)
% 0.02
介電常數/ 介電損耗
Dk/Df
- 2.7/ 0.004

終端產品