台虹應材公司製造半導體封裝材料,提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材,產品具高耐化性,耐蝕刻液酸鹼特性,及低能量功率解黏能力。專業class 100無塵室,提供12吋玻璃晶圓塗佈代工,滿足不同CTE、TTV 、 厚度及落塵規格。高密著填孔filling adhesive film膠材,可使用在RDL銅柱填孔,具有耐高溫,絕緣高頻及調控晶圓翹曲特性。
產品名稱 | H.T. Series | H.C. Series | Advance Series | A.F. Series | M.F. Series | ||
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應用 | Varnish Coating on glass |
Film | |||||
產品特性 | 解黏波段 De-bond wavelength |
nm | 355,532 | 355,532 | 355,532,1064 | 355 | 355,532,1064 |
厚度能力 Thickness |
um | < 0.5 | < 3 | < 2 | < 3 | 10~15 | |
穿透度 @940 nm Transmittance |
% | > 80% | > 80% | < 10% | > 80% | < 10% | |
穿透度 @550 nm Transmittance |
T.T. % | < 40% | < 40% | < 10% | < 50% | < 10% | |
解黏方式 De-bond method |
- | Laser | Laser | Laser | Laser | Laser | |
體積電阻 Volume Resistance |
Ω·cm | 1010~1012 | 1010~1012 | 1010~1012 | 1010~1012 | 1010~1012 | |
玻璃移轉溫度 Tg (DSC) |
℃ | 265 | 200 | 150 | 60 | 60 | |
熱裂解溫度 Td 5% (TGA) |
℃ | 350 | 350 | 345 | 330 | 350 | |
清洗方式 Clean Method |
- | Chemical(Exclusive) CF4 Plasma |
Chemical(Exclusive) CF4 Plasma |
CF4 Plasma | Chemical(Exclusive) CF4 Plasma |
CF4 Plasma | |
抗化性 2.38% TMAH / R.T. test |
- | No Peeling/ No Swelling |
No Peeling/ No Swelling |
No Peeling/ No Swelling |
No Peeling/ No Swelling |
No Peeling/ No Swelling |
產品名稱 | NPDF Series | ||
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應用 | Cu pillar space filling & adhesive layer | ||
產品特性 | 可應對晶片尺寸限制 Chip size limitation |
mm | > 2 |
接著膠厚度能力 Film Thickness |
um | 10~120 | |
可作業晶圓尺寸 Wafer size |
mm | 200 & 300 | |
拉力測試 Pull Test (Rivet) |
Kgf/cm2 | 538 | |
抗張斷裂強度 Tensile Strength (Pull tester) |
Mpa | 68 | |
抗張斷裂延伸率 Tensile Elongation (Pull tester) |
% | 89 | |
楊氏模數 Modulus |
Gpa | 1.7 | |
玻璃移轉溫度 Tg (DSC) |
℃ | 125 | |
熱膨脹係數 CTE (α1/ α2) |
ppm/K | 99/145 | |
介電常數 Dielectric Constant @10 GHz |
- | 2.7 | |
耗散因數 Dissipation Factor @10 GHz |
- | 0.004 | |
熱傳導度 Thermal conductivity |
W/mk | 0.3 | |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ω·cm | 1.8 x 1015 | |
熱裂解溫度 d 5% (TGA) |
℃ | 413 | |
吸濕率 Water Absorption Rate |
WT. % | 0.2 |
產品名稱 | BAQ Series_B30 | BAQ Series_B31 | ||
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應用 | 2.5D & 3D package chip protection | |||
產品特性 | 固含量 Solid content |
% | 30~40 | 30~40 |
黏度 Viscosity |
cps | 5000~9000 | 3000~7000 | |
厚度能力 Thickness |
μm | 15~100 | 10~70 | |
壓合溫度 Bonding temp. |
℃ | 150~180 | 150~180 | |
壓合壓力 Pressure |
Kg·cm | 3~4 | 3~4 | |
烘烤溫度 Soft-baking |
℃/mins. |
1st stage: 120/ 1 2nd stage: 180/ ≧ 3 3rd stage: 205/ ≧ 6 |
1st stage: 130/ 5~6 2nd stage: 180/ 2~3 3rd stage: 205/ 2~3 |
|
吸濕率 Water Absorption Rate |
% | < 2 | < 2 | |
熱裂解溫度 Td 5% (TGA) |
℃ | > 350 | > 350 | |
玻璃移轉溫度 Tg (DSC) |
℃ | 80~90 | 80~90 | |
耐熱性 Thermal resistance |
- | No peeling (250 ℃ x 3hrs) | No peeling (250 ℃ x 3hrs) | |
熱膨脹係數 CTE (α1) |
ppm / K | > 100 | > 100 | |
清潔能力 Cleaning capability (Clean solvent) |
- | Cleaned within 30 mins. | Cleaned within 15 mins. | |
耐化性 Chemical resistance (Ti890, Stripper) |
- | No peeling ≦ 30 mins. | No peeling ≦ 30 mins. |
產品名稱 | BAF 895 | ||
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應用 | 2.5D & 3D package chip protection | ||
產品特性 | 固含量 Solid content |
% | 10~25 |
黏度 Viscosity |
cps | 150~6000 | |
厚度能力 Thickness |
μm | 30~100 | |
壓合溫度 Bonding temp. |
℃ | 90~130 | |
壓合壓力 Pressure |
Kg·cm | 1~2.5 | |
烘烤溫度 Post-baking |
℃/mins. | 110/ 10 | |
熱裂解溫度 Td 5% (TGA) |
℃ | 275~285 | |
玻璃移轉溫度 Tg (DSC) |
℃ | 65~75 | |
耐熱性 Thermal resistance |
- | No peeling (140 ℃ x 3hrs) | |
熱膨脹係數 CTE (α1) |
ppm / K | 100~130 | |
解黏方式 De-bond method |
- | Hydrolytic | |
清潔方式 Cleaning method |
- | Water clean |
產品名稱 | WPDF series | ||
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應用 | Package warpage control | ||
產品特性 | 膠層厚度 Thickness |
um | 13 |
晶圓翹曲程度 Warping 300*300mm |
um | 190 | |
玻璃載具測試 Glass test |
um | 700 | |
晶圓端拉力測試 Pull Test @wafer 玻璃載具端拉力測試 @glass 封膜膠端拉力測試 @EMC |
Kgf/cm2 |
390 588 190 |
|
產品使用前翹曲程度 Warpage (Before)/ (After) |
um | -1100/ -500 | |
耐化性 Chemical resistance (Stripper SPR920) |
- | No damage | |
熱裂解溫度 Td 5% (TGA) |
℃ | 355 | |
表面電阻 Surface resistance |
Ω | 1010~1012 | |
體積電阻 Volume resistance |
Ω·cm | 1010~1012 | |
固含量 Solid content |
% | 45 | |
玻璃移轉溫度 Tg (DSC) |
℃ | 145 | |
熱膨脹係數 CTE (α1) |
ppm/℃ | 40 | |
儲能模量 Storage Modulus (DMA) |
Mpa | 700 | |
穿透率 Transmittance (TT) |
% | 0.02 | |
介電常數/ 介電損耗 Dk/Df |
- | 2.7/ 0.004 |