半導體封裝材料
台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。專業class 100無塵室，提供12吋玻璃晶圓塗佈代工，滿足不同CTE、TTV 、 厚度及落塵規格。高密著填孔filling adhesive film膠材，可使用在RDL銅柱填孔，具有耐高溫，絕緣高頻及調控晶圓翹曲特性。
產品應用及規格
- 雷射解黏膠產品
- 填孔接著膠產品
- 暫時性接著膠產品
- 翹曲控制膜產品
| 產品類別 (Product type) |
液態膠 (Liquid glue) |
膜材 (Film) |
|---|---|---|
| 應用 (Application) |
旋轉塗佈於玻璃 (Spin coat on glass) |
貼合於玻璃 (Laminate on glass) |
| 雷射解黏波長(nm) (Laser de-bond wavelength) |
355,532,1064 | |
| 產品特性 (Product characteristics) |
高耐溫 (High thermal resistance) |
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| 高抗化 (High chemical resistance) |
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| 高阻值 (High volume resistance) |
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| 產品類別 (Product type) |
膜材 (Film) |
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|---|---|---|
| 應用 (Application) |
晶圓填孔 (Wafer via filling) |
黏著層 (Adhesive layer) |
| 適用晶圓尺寸 (Apply on wafer size) |
8” & 12” (200mm &300mm) |
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| 產品特性 (Product characteristics) |
接著力佳 (Good adhesion) |
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| 高抗拉強度 (High tensile strength) |
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| 抗張斷裂延伸率佳 (Good tensile elongation) |
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| 高耐溫 (High thermal resistance) |
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| 高阻值 (High volume resistance) |
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| 低吸濕率 (Low water absorption rate) |
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| 產品類別 (Product type) |
液態膠 (Liquid glue) |
膜材 (Film) |
|---|---|---|
| 應用 (Application) |
2.5D & 3D 高階封裝晶圓製程 (2.5D & 3D Advanced wafer level package process) |
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| 製程 (Process) |
旋轉塗佈於玻璃或晶圓 (Spin coat on glass or wafer) |
貼合於玻璃 (Laminate on glass) |
| 產品特性 (Product characteristics) |
高耐溫 (High thermal resistance) |
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| 高抗化 (High chemical resistance) |
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| 高儲能模量 (High Storage Modulus) |
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| 高黏著力 (Good adhesion) |
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| 產品類別 (Product type) |
膜材 (Film) |
|---|---|
| 應用 (Application) |
封裝翹取控制 (Package warpage control) |
| 產品特性 (Product characteristics) |
接著力佳 (Good adhesion) |
| 高抗拉強度 (High tensile strength) |
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| 高儲能模量 (High Storage Modulus) |
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| 高抗化 (High chemical resistance) |
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| 高耐溫 (High thermal resistance) |
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| 低熱膨脹係數 (Low CTE α1) |
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| 高阻值 (High volume resistance) |
終端產品
