台虹應用材料股份有限公司研發半導體封裝製程用材料，提供多種暫時性接著、雷射解黏及翹曲控制膜，適用於各種先進封裝製程。材料均具高可靠度，有良好接著力，高耐溫及高耐化等特性。設有專業的Class 100無塵室，並提供8及12吋玻璃晶圓塗佈代工服務，能夠滿足不同CTE、TTV、厚度及落塵規格要求。
高耐溫
高抗化
高阻值
高儲能模量
高黏著力
接著力佳
高抗拉強度
低熱膨脹係數
