台虹應材公司製造半導體封裝材料,提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材,產品具高耐化性,耐蝕刻液酸鹼特性,及低能量功率解黏能力。專業class 100無塵室,提供12吋玻璃晶圓塗佈代工,滿足不同CTE、TTV 、 厚度及落塵規格。高密著填孔filling adhesive film膠材,可使用在RDL銅柱填孔,具有耐高溫,絕緣高頻及調控晶圓翹曲特性。
產品類別 (Product type) |
液態膠 (Liquid glue) |
膜材 (Film) |
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應用 (Application) |
旋轉塗佈於玻璃 (Spin coat on glass) |
貼合於玻璃 (Laminate on glass) |
雷射解黏波長(nm) (Laser de-bond wavelength) |
355,532,1064 | |
產品特性 (Product characteristics) |
高耐溫 (High thermal resistance) |
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高抗化 (High chemical resistance) |
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高阻值 (High volume resistance) |
產品類別 (Product type) |
膜材 (Film) |
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應用 (Application) |
晶圓填孔 (Wafer via filling) |
黏著層 (Adhesive layer) |
適用晶圓尺寸 (Apply on wafer size) |
8” & 12” (200mm &300mm) |
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產品特性 (Product characteristics) |
接著力佳 (Good adhesion) |
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高抗拉強度 (High tensile strength) |
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抗張斷裂延伸率佳 (Good tensile elongation) |
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高耐溫 (High thermal resistance) |
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高阻值 (High volume resistance) |
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低吸濕率 (Low water absorption rate) |
產品類別 (Product type) |
液態膠 (Liquid glue) |
膜材 (Film) |
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應用 (Application) |
2.5D & 3D 高階封裝晶圓製程 (2.5D & 3D Advanced wafer level package process) |
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製程 (Process) |
旋轉塗佈於玻璃或晶圓 (Spin coat on glass or wafer) |
貼合於玻璃 (Laminate on glass) |
產品特性 (Product characteristics) |
高耐溫 (High thermal resistance) |
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高抗化 (High chemical resistance) |
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高儲能模量 (High Storage Modulus) |
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高黏著力 (Good adhesion) |
產品類別 (Product type) |
膜材 (Film) |
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應用 (Application) |
封裝翹取控制 (Package warpage control) |
產品特性 (Product characteristics) |
接著力佳 (Good adhesion) |
高抗拉強度 (High tensile strength) |
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高儲能模量 (High Storage Modulus) |
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高抗化 (High chemical resistance) |
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高耐溫 (High thermal resistance) |
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低熱膨脹係數 (Low CTE α1) |
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高阻值 (High volume resistance) |