適用於先進半導體封裝製程(2.5D/ 3D/ Fan-Out PoP)的玻璃載具，搭配量產等級class100無塵室及高精密量產機台。可塗佈高均勻度及客製化雷射解黏塗層，對應不同雷射波長，有相對應的雷射解黏塗層具有高化學(酸/鹼)抗化性及耐熱性，可承受高製程溫度(350℃)。對於業界的金屬層及絕緣層有高附著力，是未來半導體封裝製程不可或缺的材料。