顯示器封裝材料
台虹應材公司製造顯示器封裝材料，提供多種mini LED封裝保護膠材及巨量移轉用雷射解黏膠。利用B-Stage平整性純膠，確保厚度均勻性，良好膠流動性，完全填滿晶片內縫隙，均勻的墨色使RGB三色光隔離，保證色彩真實性，及高硬度設計，適合CNC切割研磨。進一步保護LED晶粒結構，具有底部填充劑功用。巨量移轉用雷射解黏膠，可黏晶承受化學製程，輕易的以雷射解黏，達到移轉目的。
產品應用及規格
- Mini /Micro LED封裝膠
- 雷射解黏巨量轉移膠膜
| 產品類別 (Product type) |
膜材 (Film) |
|---|---|
| 應用 (Application) |
Mini/Micro LED封裝 (Micro LED package assembly) |
| 外觀顏色 (Exterior color) |
black/Transparent |
| 產品特性 (Product characteristics) |
填孔能力佳 (Good Filling Hole Capability) |
| 高耐溫 (High thermal resistance) |
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| 適用小Pitch (Apply on fine Pitch) |
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| 產品信賴度佳 (Good Reliability) |
| 產品類別 (Product type) |
膜材 (Film) |
|---|---|
| 應用 (Application) |
雷射解黏巨量轉移製程 (Laser mass transfer process) |
| 外觀顏色 (Exterior color) |
black/Translucent ( black, yellow, brown) |
| 產品特性 (Product characteristics) |
填孔能力佳 (Good filling hole capability) |
| 高抗化 (High chemical resistance) |
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| 高耐溫 (High thermal resistance) |
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| 高阻值 (High volume resistance) |
終端產品
