全球先進封裝製程
材料領導者
全球先進封裝製程
材料領導者
Product
半導體封裝材料
台虹應用材料股份有限公司製造半導體封裝材料,提供多種暫時性接著、雷射解黏及翹曲控制膜。
產品資訊
01
雷射解黏膠產品
02
暫時性接著膠產品
03
翹曲控制膜產品
顯示器封裝材料
台虹應用材料股份有限公司製造顯示器封裝材料,提供多種Mini/Micro LED封裝保護材料及巨量轉移膜。
產品資訊
Mini LED封裝膜
Micro LED封裝膜
巨量轉移膜